常见问题

    通用

  • 1.什么是MHE?

    MHE是 Micro Heat Exchanger 缩写;是Rayben拥有自主知识产权的特色散热基板。MHE系列包括MHE®301、MHE®601和MHE®901三大系列;MHE®301为带有导热柱的金属基板,专门为高散热需求开发;MHE®601专用于COB;MHE®901为陶瓷或其他高导热介质与FR4的复合结构,可以广泛应用于LED、MOSFET、IGBT等功率器件载板,有效解决其散热需求。

  • 2. Rayben的产品符合RoHS要求吗?

    是的。我们承诺提供符合环保的RoHS产品。

  • 3. Rayben自己有能力提供ENIPIG工艺吗?

    我们有自己的经过认证的ENIPIG产品线。

  • 4. Rayben提供SMT服务吗?

    Rayben不提供SMT服务。

    MHE®301

  • 1. MHE®301是金属基板吗?

    MHE®301是一种特殊的金属基板,它的设计理念来自于金属直导,它利用PCB特殊製造流程及技术优势,使热更直接更快速的散发。

  • 2. MHE®301常规导热率是多少?

    MHE®301的常规导热率是400W/m.K,热阻是0.100~0.638k/w

  • 3. 典型的ENIPIG的镀层厚度是什么?

    沉镍钯金: 镍≥3µm, 钯≥0.01µm, 金≥0.025µm;

    MHE®601

  • 1. 常规的MHE®601反射率是多少?

    依不同的材料选择,可达到95%-98%的反射率。

  • 2. MHE®601有哪几种表面处理方式?

    ENIPIG(沉镍钯金)、ENIG(沉镍金)。

  • 3. 在高温湿度的条件下,MHE®601的表现性如何?

    在温度85℃和湿度85%且持续运行1000小时的测试条件下,MHE®601未失效。

  • 4. MHE®601有UL认证吗?

    MHE®601拥有UL认证。详细请参照乐健UL清单明细。

    MHE®901

  • 1. MHE®901的耐压是多少?

    MHE®901的耐压可达到15KVDC/mm。

  • 2. 常规的剥离强度是多少?

    乐健承诺的剥离强度 ≥ 1.05N/mm。

    MCPCB

  • 1.常规MCPCB的导热率是多少?

    依不同的基材(铜基或铝基)及附加的铜厚(1Oz, 2Oz&3Oz),导热率范围可达2.0W/(m.K) 到2.7W/(m.K)。

  • 2. 是否有双层MCPCB存在?

    为进入不同的应用领域,乐健也在开发高性能的双层单侧MCPCB,最适用在高功率PSU及投影仪和其他高功率应用领域。

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