技术
Technologies
Micro Heat Exchanger (MHE)
以专利技术，于PCB内植入微形结构，把热能快速从大功率器件/芯片导出至散热器。
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MHE901RC/RN ● 多至8层线路互连的嵌埋陶瓷/铜堆叠结构 ● 为 LED/MOSFET/IGBT 提供快速导热路径，不影响周边电路温度及效率 ● 能结合 HDI 结构，加大整体效能 ● 实现更小的电路板设计﹑ 减少 PCB 数量 ● 应用：自适应远光灯(ADB)、车载充电器 (OBC)、激光雷达 (LiDAR) |
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MHE301RC ● 突铜多层堆叠结构IMS ● 带底座的铜 IMS ● 完全﹑直接 ﹑紧贴高功率芯片/器件以实现最快的导热效果 ● 应用：汽车抬头显示器 (AR-HUD)、汽车头灯 |
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MHE301RV ● HDI 激光热通孔多层堆叠结构 ● 带底座的铜 IMS ● 热通孔与高功率芯片/器件直接贴紧， ● 解决大功率器件的导热及电极间之的间隙限制 ● 应用：自适应远光灯(ADB) |
MHE901 – 实现系统微型化及增强组装可靠性
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● 专为 MOSFET / LED / IGBT 等高功率元器件建构快速的垂直导热路径 → ● 消除对周边的二极管/电感器/电容器的受热影响 ● 一体化实现HDI/HLC 及高导热优势减少电路板数量 ● 实现更小的电路板设计，有效减少电路板设计数量 ● 移除外部接线以降低组装成本 ● 牢固地固定在散热器上 |
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